半導体業界では、AIや高速コンピューティングの需要拡大に伴い、メモリやロジックの接続技術が急速に進化しています。その中心にあるのがTSV（Through-Silicon Via）と呼ばれる技術です。従来のワイヤーボンディングとどう違うのか、なぜTSVがAI時代に不可欠 ...