大阪・関西万博の閉幕後も海外パビリオンの工事費未払い問題は解決していない。元請け会社と1次下請けで主張が食い違い裁判に発展したケースに、下請け間の支払いトラブル――。収束には時間がかかりそうだ。大きく2つのケースに分けて見ていく。

ソニーグループ傘下で半導体事業を手掛けるソニーセミコンダクタソリューションズが、新規事業の開拓に乗り出す。新たな組織を立ち上げて新事業として人型ロボット用センサーの検討を始めた。データセンターなどで需要が高まる光電融合についても研究開発を進める。

PFAS規制の影響は海外でも懸念されている。米国商工会議所（USCC）は米国から欧州連合（EU）への輸出において年間で最大1680億米ドル（約24兆7000億円）相当の製品が影響を受け、50万人の雇用に波及する恐れがあると指摘する。

2025年1月、中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek（ディープシーク）」がOpenAIやGoogle（グーグル）などの米国勢が開発するLLMよりも低いコストで高い性能を実現できたとの情報が世界に広がった。

2nm世代半導体の量産に向けて、Rapidus（ラピダス）が大きな一歩を踏み出した。新たな高速プロセスを製造ラインに適用し、基本素子の試作に成功した。まだ乗り越えるべき課題は多いものの、前工程と後工程を融合させた一気通貫の製造プロセス確立を急ぐ。

ダイハツのDX推進室デジタル変革グループ長（兼）DX戦略担当の太古無限氏は、現場の自発性を重視した ...

日本は再び最先端半導体を量産できるか――。その分水嶺が、2027年に迫っている。その年、2nm世代半導体を量産するファウンドリーとなる目標を掲げるのがラピダスだ。超えるべき山は高いものの、実現できれば日本の基幹産業の強靱（きょうじん）化につながる。

【日経マイクロデバイス1996年3月号より】四つの共同プロジェクトが同時始動，LSI各社は開発体制を再構築へ ～問われるプロセス・インテグレーションの技術力～ LSIの技術開発のために四つの共同プロジェクトが相次いで動き出す。300mm対応の装置・材料の評価，次々世代の要素技術の研究 ...

地震や津波、ゲリラ豪雨、台風が頻発する災害大国、日本。この国におけるTech For ...

AI（人工知能）によるディープフェイク、SNSのエコーチェンバー、そしてスマホ依存――。便利さの裏に潜む「Tech For Bad」が社会を覆い始めている。だが、テクノロジーは人々の暮らしを支え、社会課題を解決する「Tech For ...

受給ひっ迫を受けた国際的な相場高騰によって銅線の盗難事件が頻発する状況を受け、国は「盗難特定金属製物品の処分の防止等に関する法律」（金属盗対策法）を6月に策定した。警察による取り締まりも強化されている模様だ。

「テクノロジーのイノベーションこそが、より豊かで幸せな社会を現出できるのではと期待する一方で、本質に漸近しかできないとも思う」。NTTの澤田純会長はテクノロジーをこう捉える。「IOWN」をはじめとする新たな技術を生むNTTのトップとして、日本の経済界 ...