半導体をはじめ、センサやMEMS実装受託開発・受託製造サービス「OSRDA」を展開するコネクテックジャパン株式会社 (本社 ...

半導体業界では、AIや高速コンピューティングの需要拡大に伴い、メモリやロジックの接続技術が急速に進化しています。その中心にあるのがTSV（Through-Silicon Via）と呼ばれる技術です。従来のワイヤーボンディングとどう違うのか、なぜTSVがAI時代に不可欠 ...