三菱電機は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとしてIGBTを6素子搭載した「J1シリーズ」2品種のサンプル提供を9月30日に開始する。 【画像全2枚】 新製品は、6in1 ...

FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021」を開発し、2024年7月下旬より国内顧客向けにサンプル出荷を開始いたします。 本モジュール（HY0020（*2）およびHY0021 ...