技術研究組合・超先端電子技術開発機構（ASET）の超高密度電子SIプロジェクトは2月18日、半導体チップに貫通電極を設ける3次元実装技術を実用レベルで完成させたと発表した。この技術をもとにしたCCDモジュールの試作に世界で初めて成功し、従来製品より ...

日本テキサス・インスツルメンツ (TI) は1月24日、新式CCDチップ『TC253』を発表した。このチップはTI独自のSPD (Single Photon Detection) 技術を初めて採用し、同社の従来品に比べて50倍以上の感度を実現するという。 このSPD技術は、CCDチップ内で2次電子を発生させ ...

A：CCDチップが2枚搭載されているSBIGの冷却CCDカメラですとオートガイド（セルフガイド）は可能ですが、撮像用のチップだけ搭載した冷却CCDカメラでは、撮像用チップを使用しながら同時にオートガイドはできません。 単独のオートガイダーとして使用する ...

「3Mまでのセンサーならば、ベストクオリティの画像を提供できると自負している」 米カリフォルニア州のベンチャー企業Nethra Imagingは、画質にこだわった携帯カメラ向け画像処理チップを開発、市場参入を発表した。 Nethraは、モバイル機器向け ...

AMDは2026年に発売されるZen 6アーキテクチャーの後継CPUとしてZen 7アーキテクチャーの投入を計画していますが、今回このZen 7を採用する製品に関するリーク情報が登場しました。 目次 AMD Zen ...

シャープ（株）は、コンパクトデジタルスチルカメラ用の1/1.8型CCD「RJ21T3AA0PT/ST」を開発し、12月下旬からサンプル出荷を ...

3D Chiplet Technologyは、AMDがクライアントPC向けの「Ryzen」やサーバー向けの「EPYC」で導入した2Dのダイ混載技術「Chiplet Technology」の3D版。従来はパッケージの横方向に複数のダイを搭載していたが、3D Chiplet TechnologyではCCDと呼ばれ、CPUダイにSRAMが縦方向に搭載さ ...

チップレット構造の弱点を補う3D V-Cache G-Master Spear X670AのCPUはRyzen 7000シリーズから選べる。近年のRyzenシリーズはモノリシックなダイではなく、複数のダイを組み合わせたチップレット構造を採用している。CPUの機能だけを搭載したダイ「CCD」（Core Complex Die ...

AMDは、最新世代のマイクロプロセッサ「Zen2」のCPUコア技術とチップレット技術を、半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2020」で2020年2月17日(米国太平洋時間)に発表した。発表は2件の講演にわかれており、まずCPUコア技術(講演番号2.1)を説明し、続いてチップ ...

AMDはHot Chips 31において第2世代のZenプロセサである「Zen2」を発表した。Zen2はワークステーション向けには第3世代Ryzenに使われ、サーバ用には第2世代EPYCに使われている。 Zen2を発表したのはAMDのフェローでCPUアーキテクトであるDavid Suggs氏である。 Zen2では ...